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　　2023 年半年度报告 公司代码：603936 公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司 2023 年半年度报告 1 / 178  2023 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本半年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投 资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节 “管理层讨论与分析”之“五、（一）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、 其他 □适用 √不适用 2 / 178  2023 年半年度报告 目录 第一节 释义.................................................................. 4 第二节 公司简介和主要财务指标................................................ 5 第三节 管理层讨论与分析...................................................... 8 第四节 公司治理............................................................. 24 第五节 环境与社会责任....................................................... 25 第六节 重要事项............................................................. 31 第七节 股份变动及股东情况................................................... 40 第八节 优先股相关情况....................................................... 44 第九节 债券相关情况......................................................... 44 第十节 财务报告............................................................. 45 （一）载有公司法定代表人签名的2023年半年度报告全文及摘要。 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签 备查文件目录 名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露过的公司所有文件的正本及公告原件。 3 / 178  2023 年半年度报告 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 博敏有限 指 前身梅州博敏电子有限公司 本公司、公司、上市公司、博敏电子 指 博敏电子股份有限公司 控股股东、实际控制人 指 徐缓先生和谢小梅女士 股东大会 指 博敏电子股份有限公司股东大会 董事会 指 博敏电子股份有限公司董事会 监事会 指 博敏电子股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《博敏电子股份有限公司章程》 深圳博敏 指 深圳市博敏电子有限公司，本公司全资子公司 江苏博敏 指 江苏博敏电子有限公司，本公司全资子公司 深圳市君天恒讯科技有限公司，本公司全资子公司、 君天恒讯 指 重大资产重组标的公司 共青城浩翔 指 共青城浩翔投资管理合伙企业（有限合伙） 共青城源翔 指 共青城源翔投资管理合伙企业（有限合伙） 宁波梅山保税港区福鹏宏祥柒号股权投资管理中心 宏祥柒号 指 （有限合伙） 建融壹号 指 共青城建融壹号投资管理合伙企业（有限合伙） 博思敏 指 深圳市博思敏科技有限公司，本公司全资子公司 合肥博睿 指 合肥博睿智芯微电子有限公司，本公司全资子公司 深圳市博创智联科技有限公司，深圳博敏全资子公 博创智联 指 司，本公司全资孙公司 深圳市鼎泰浩华科技有限公司，君天恒讯全资子公 鼎泰浩华 指 司，本公司全资孙公司 苏州市裕立诚电子科技有限公司，博思敏全资子公 裕立诚 指 司，本公司全资孙公司 深圳市芯舟电子科技有限公司，深圳博敏控股子公 芯舟电子 指 司，本公司控股孙公司 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 PCB 指 印制电路板（PRINTED CIRCUIT BOARD） Printed Circuit Board +Assembly，即 PCB 空板经 PCBA 指 过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个制程 印制电路板技术的一种，即高密度互连技术（HIGH HDI 指 DENSITY INTERCONNECTION） 元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元 本报告期、报告期、报告期内、本期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日 上年同期 指 2022 年 1-6 月 期初 指 2023 年 1 月 1 日 期末 指 2023 年 6 月 30 日 4 / 178  2023 年半年度报告 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 博敏电子股份有限公司 公司的中文简称 博敏电子 公司的外文名称 BOMIN ELECTRONICS CO.,LTD. 公司的外文名称缩写 BOMIN ELECTRONICS 公司的法定代表人 徐缓 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄晓丹 陈思 联系地址 广东省梅州市东升工业园B区 广东省梅州市东升工业园B区 电话 传真 电子信箱 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 梅州市经济开发试验区东升工业园 公司办公地址的邮政编码 514768 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变化 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 报告期内未发生变化 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无 六、 其他有关资料 □适用 √不适用 5 / 178  2023 年半年度报告 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 本报告期比上 本报告期 主要会计数据 上年同期 年同期增减 （1－6月） (%) 营业收入 1,513,190,912.59 1,534,458,668.07 -1.39 归属于上市公司股东的净利润 72,063,129.28 109,463,305.52 -34.17 归属于上市公司股东的扣除非经常 60,293,779.93 97,825,613.44 -38.37 性损益的净利润 经营活动产生的现金流量净额 204,783,399.32 64,577,467.90 217.11 本报告期末比 本报告期末 上年度末 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 5,220,552,603.45 3,682,270,819.53 41.78 总资产 8,436,397,471.76 6,918,501,818.02 21.94 (二) 主要财务指标 本报告期 本报告期比上年同期 主要财务指标 上年同期 （1－6月） 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.13 0.21 -38.10 稀释每股收益（元／股） 0.13 0.21 -38.10 扣除非经常性损益后的基本每股收 0.10 0.19 -47.37 益（元／股） 加权平均净资产收益率（%） 1.62 2.98 减少 1.36 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 1.35 2.67 减少 1.32 个百分点 资产收益率（%） 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因说明：主要系新项目正在爬坡期，固定成本较高，效益尚 未显现，导致毛利下降所致。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系新项目正在爬坡期，固 定成本较高，效益尚未显现，导致毛利下降所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 归属于上市公司股东的净资产变动原因说明：主要系向特定对象发行股票所致。 基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 稀释每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 6 / 178  2023 年半年度报告 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -595,887.39 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返 还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务 密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额 13,727,005.39 或定量持续享受的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本 小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 66,653.35 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资 产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部 分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性 金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备 转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进 行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 445,066.76 其他符合非经常性损益定义的损益项目 223,213.06 减：所得税影响额 2,096,701.82 少数股东权益影响额（税后） 7 / 178  2023 年半年度报告 合计 11,769,349.35 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业发展情况 1、PCB 行业发展 （1）全球 PCB 市场短期承压，未来市场规模有望达近千亿美元 2023 年上半年，全球需求疲软和高库存的问题依旧持续，行业发展继续面临挑战。据 Prismark 预估，2023 年全球 PCB 产值同比将下滑 4.13%至 783.67 亿美元。放眼未来，随着宏观影响边际减 弱、整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、AIoT 新兴应用放量及产业结构升级调整，未来 PCB 行业仍将稳步增长。Prismark 预计 2027 年全球产值达到 984 亿美元，2022-2027 年复合年均 增长率达 3.8%。 资料来源：Prismark （2）多层板占据 PCB 产品的主流地位，IC 载板、HDI 板长期引领行业增长 根据 Prismark 预估，从产品线 年 PCB 产业包括 RPCB 多层板、软板+模块、 HDI、IC 载板，四大产品线市场规模将因终端市况不佳而出现小幅度衰退。尽管 2023 年陷入小幅 衰退，但以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展，将推动 PCB 在 AI 服务器及人工智能领域 产品的大爆发，预计未来 5 年，6G、人工智能、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备、汽车 电子等将成为 PCB 需求增长的新方向。据 Prismark 预测，2024 年起 PCB 全线 年四大产品线年均复合增长率分别为 3.1%、3.5%、4.4%、5.1%，其中 IC 载板、HDI 增 速最为领先。 8 / 178  2023 年半年度报告 资料来源：Prismark （3）服务器有望成为通信 PCB 增长的主要驱动力 AI 模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级， 与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来 PCB 需求大幅 增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信 PCB 增长的主要驱动力。自从 PCIe4.0 标准落 地后，服务器普遍使用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求 标准甚至高于 5G 基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。为满 足数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，以 2023 年发布的新服务器平台为例，PCIe5.0 服务 器用 PCB 层数、材料、设计工艺均有升级，PCB 价格提升显著，其层数从 4.0 的 12-16 层升级至 16-20 层。随着服务器平台的更新换代，需 PCB 不断提升层数和降低传输损耗，提高设计灵活度 及更好的抗阻功能，推动 AI 应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动 PCB 层数增 加、材料以及工艺优化，实现 PCB 产品的量价齐升。 同时随着对算力要求越来越高，对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增 长，从而增加 PCB 板用量。据 TrendForce 预测，全球 AI 服务器出货量将继续提升，2022-2026 年 CAGR 将达到 10.8%；对 PCB 的设计要求也将不断升级，提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的 应用。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向 400G/800G 升级演进， 高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。 （4）新能源汽车为 PCB 产业的发展注入新活力 在全球经济受到冲击的背景下，新能源汽车的销量依然逆势而上，保持强劲增长。根据中汽 协数据显示，2023 年上半年，新能源汽车产量和销量分别达到了 378.8 万辆和 374.7 万辆，同比 增长 42.4%和 44.1%，新能源汽车产业延续良好发展态势。 汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的背景下，智能驾驶、智能座舱、 动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端 PCB 的需求持续增长。具有整合性、多功能、 高效能等特性的 ECU（车载电脑），将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性 的要求也不断提高，传统 6 层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶 HDI、高频高速等方向升级。 据前瞻产业研究院统计，到 2030 年汽车电子成本将占整车成本的 50%。据预测，中国汽车电子市 场规模将保持 5%的 CAGR，为车用 PCB 提供广阔空间。 2、陶瓷基板行业发展情况 （1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，高端化下国产替代有望提速 目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料 主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优越的热性能、微波 性能、力学性能以及可靠性高等特点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL 封 装中发挥重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用 电器及汽车电子等终端领域。 9 / 178  2023 年半年度报告 根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021 年～2028 年）》报 告，2021 年全球陶瓷基板的市场规模为 70.2 亿美元，预计 2028 年达到 120.3 亿美元，期间年均 复合增长率为 8.0%，其中，AMB 工艺预计在 2020 年-2026 年间实现 26%的复合增速。 资料来源：GII，艾邦半导体网 近年来随着大功率半导体元器件 LED、IGBT 等的迅速发展和应用，高端陶瓷线路板发展前景 广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要 掌控于罗杰斯、韩国 KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶 瓷基板大规模的产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT 功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、 通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现 重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖于进口的局面。 （2）AMB 成为 SiC 功率器件首选，热性能和稳健性引领新趋势 AMB-SiN 陶瓷基板具有较高的热导率（

　　90W/mK）、厚铜层（达 800μm）以及较高热容量和传 热性，因此对于在高可靠性、高散热以及局部放电等方面有要求的新能源汽车、光伏逆变器、风 力涡轮机和高压直流传动装置等应用场景，AMB-SiN 陶瓷基板是首选的基板材料。同时，较厚的 铜层焊接到相对较薄的 AMB-SiN 陶瓷上，使得载流能力较高、传热性较好。此外，AMB-SiN 陶瓷 基板的热膨胀系数（2.4ppm/K）与 SiC 芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯 片的可靠封装。 据统计，当前 600V 以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用 DBC 和 AMB 工艺，其中 AMB 氮化 硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB 氮化铝基板主要用于高铁、 高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。 （3）国内 SiC 衬底厂商加速布局，SiC 功率器件加快“上车” 据中商产业研究院数据，2022 年全球导电型 SiC 衬底和半绝缘型 SiC 衬底市场规模分别为 5.12 亿美元和 2.42 亿美元，预计 2023 年市场规模将分别达到 6.84 亿美元和 2.81 亿美元，SiC 衬底整体市场规模将保持快速增长。 随着碳化硅器件在 5G 通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳 化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业产能呈现供给不足的情况。为保证衬底供给，满足 以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。随着下游市场的超预期发展， 产业链的景气程度有望持续向好，SiC 衬底产业也将直接受益于行业发展。据 Yole 预测，新能源 汽车应用主导碳化硅功率器件市场，2021 年车用碳化硅功率器件占整个 SiC 功率器件市场的 63%， 预计 2027 年占比提升至 79%。具体到汽车零部件来看，逆变器中碳化硅价值量占比最高达到 90%。 自 2018 年特斯拉和 2020 年比亚迪相继推出搭载 SiC 功率模块的车型后，越来越多的汽车厂商开 始在高端车型的主驱逆变器和车载充电器上应用 SiC。2023 年比亚迪仰望 U8 和 U9、红旗新能源 E001 和 SUVE202、起亚 EV6GT、现代 IONIQ6、玛莎拉蒂等车型也宣布应用了 SiC 技术。而在今年 10 / 178  2023 年半年度报告 6 月小鹏发布的 G6 车型中，搭载全域 800V 高压碳化硅 SiC 平台，首次将 SiC 导入到 20-30 万元 中端市场车型上，进一步加快 SiC 功率器件“上车”速度。 3、公司产品细分领域情况及行业地位 公司成立于 1994 年，深耕 PCB 行业 29 年，布局多元化产品结构的同时，聚焦 HDI 板、高多 层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司 2011 年已实现 HDI 板量产，掌握任意阶产品的生产 工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端 HDI 板的出货占比。与 PCB 技术同源的 IC 载板是在 HDI 的基础上发展而来的，公司基于自身 HDI 先发优势，自 2018 年起在管理、人才和技术等方面 进行筹备和投入，目前已具备量产能力，进一步拓展了公司 PCB 的产品宽度和产业规模。作为国 内领先的 PCB 供应商，公司在 2022 年中国电子电路行业内资 PCB 企业排名 17 位；综合 PCB 企业 排名 32 位。根据 Prismark2021 年全球 PCB 百强企业排名显示，公司位列第 43 名。此外，公司还 是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企 业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长 单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。 同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内 AMB 陶瓷基板企业有 15 家，公司 AMB 产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客 户和制造经验，掌握了薄膜和 DPC 陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中 AMB 陶瓷衬板业务。 公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率 先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明 显的领先优势。 长期来看，电子产品在持续创新，PCB 作为电子产品的重要承载，仍将长期受益于持续创新 所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内 PCB 企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB 陶瓷衬板和 HDI 板国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在 PCB 和陶瓷衬板的行业地位。 （二）主营业务、主要产品及用途 公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的 方式，以 PCB 为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、 模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式。 其中公司 PCB 事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以 “陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将 PCB 业务内核持续向高质量、高价值领域延伸， 打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同 时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报告期内，公司业务全景如下图所示： 11 / 178  2023 年半年度报告 （蓝色部分为博敏业务领域） 1、主营业务 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI 板、高频 高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超 长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能 终端、工业安防及其他四大核心赛道。 2、创新业务 报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场 需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业 绩增长点。 （1）陶瓷衬板 陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能 和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀 等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备 AMB、DPC 陶瓷衬板生产工艺，AMB 工艺生产的陶瓷衬板主要 运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC 工艺生产的陶瓷衬板主要运用 12 / 178  2023 年半年度报告 在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、 轨交级，车规级客户从 2020 年开始认证，2022 年至今已在多家功率半导体企业成功认证，后续 将逐步完成招标、量产工作。 公司拥有国际领先的 AMB 工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等 领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展 样板验证和量产使用。公司 AMB 陶瓷衬板一期具备产能 8 万张/月，处于国内前列，从去年第四季 度开始配合客户需求进行扩产，预计 2023 年有望达到 15-20 万张/月的产能规模；合肥经济技术 开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，与公司开展 50 亿元的陶瓷衬板及 IC 封 装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资 20 亿元，计划 2023 年 Q4 开工建设，2024 年二 季度竣工投产，项目达产后预计实现产能 30 万张/月。 （2）封装载板 IC 载板，也叫 IC 封装载板，属于印制电路行业比较前沿的技术领域，是电子产品中用于连 接芯片与 PCB 母板的重要材料。封装载板在结构及功能上与 PCB 类似，工艺路线与 HDI 同源，但 封装载板的技术等级与品质要求门槛远高于 HDI 和普通 PCB，在细线路、微孔、轻薄等多种产品 指标参数上都具有更高的技术要求。轻、薄、短、小、精、密等产品显著特征及先进技术要求， 使其成为“PCB 皇冠上的明珠”。 公司 2009 年开始涉足 HDI，现已具备成熟和先进的 HDI 生产工艺技术。子公司江苏博敏率先 布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括微机电、射频及存 储类等，应用方向主要包括数据存储、光电显示、声学控制、射频传感等领域，实现 PCB 向又一 高端技术的延伸。 （3）全供应链增值服务 公司依托 PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、 EMS/ODM 等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域 从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客 户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。 未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加 速渗透。大功率模组电子装联业务依托 PCB 事业部的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生 而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服 务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业 PCBA 方案解决商。该业务的设计团队成立超过 5 年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池 PACK、BDU、PDU、OBC、 VCU 等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响 应的服务需求。此外，强弱电一体化 PCB 助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而 降低生产成本。目前该业务已在跟多家造车新势力客户对接、合作中。 高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形 器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助 力国产化替代。 （三）公司主要经营模式 1、生产模式 公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂 产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照 计划要求严格执行，完成生产任务。 公司已建立一套高集成度的 ERP 信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存 管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统 13 / 178  2023 年半年度报告 筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服 务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。 当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如 钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保 外协品质和交期满足客户需求。 另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时 评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设， 紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理， 为公司的高速发展提供强有力的保障。 2、采购模式 集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包 括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行 业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司 采购及物控日常工作的有效执行。 总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通 过对内建立 ERP、OA 等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采 购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成 订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。 公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同 管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原 材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式 为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商 合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。 3、销售模式 公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国 内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。 按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端 等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构 模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司 PCB 事业部设立营销中心，作为公 司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。 公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求， 并且设立分支机构拓展海外市场。 公司与终端品牌客户或 OEM、ODM 客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产 品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定 产品规格、销售价格、数量和交期等。 二、经营情况的讨论与分析 2023 年以来，随着外部环境部分不利因素的逐步消除，经济社会全面恢复常态化运行，宏观 政策显效发力，国民经济恢复向好，但整体的消费水平和消费信心还有待增强。春江水暖鸭先知， 作为实体经济中制造业的一员，深刻感受到了经济复苏的道路上仍有不少“拦路虎”，例如世界 政治经济形势错综复杂，通胀与通缩并存，内需不足，行业产能过剩情况加剧，这都给企业的发 展带来较大的压力和挑战。在此背景下，公司管理层在董事会的领导下，立足产业链，坚持既定 战略，专注主营业务发展，将“PCB+”业务模式持续向高质量、高价值领域延伸，筑深博敏护城 河，顺利推进江苏、梅州、合肥等项目建设，有序扩产以保证长期增长动能。同时加强内控治理， 14 / 178  2023 年半年度报告 优化内部组织架构，推行精益生产实现降本增效。报告期内，受经济复苏乏力和景气度下行影响， 公司实现营业收入 151,319.09 万元，比上年同期下降 1.39%；利润总额 8,376.61 万元，比上年 同期下降 32.40%；归属于上市公司股东的净利润 7,206.31 万元，比上年同期下降 34.17%，其中 扣除非经常性损益的净利润为 6,029.38 万元，比上年同期下降 38.37%。总体来看，公司二季度 经营情况环比一季度呈现向好趋势。报告期内取得的主要成绩如下： （一）PCB 业务稳定运营，客户聚焦四大领域 面对行业激烈的竞争态势，公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营 和维护供应链稳定，不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展 Costdown、精益生产 为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标迈进。同时持续做好客户开发及深耕工作，积极 参与客户招投标工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质 量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响和保障了公司经营的稳定。 1、新能源领域 公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，充分利用强弱电一体化专利技 术服务客户，该领域是公司重点聚焦也是诸多 PCB 企业竞逐的赛道之一。从公司上半年在下游应 用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达 38%。公司通过开发新客户与深耕核心客户， 报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。伴随该领域头部 客户未来可预期业务增长，公司该类订单份额有望继续攀升。在新能源汽车市场蓬勃发展的当下， 公司汽车用 PCB 主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱， 车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。在汽车 PCB 逐步 向多层、高阶 HDI、高频高速等方向升级的趋势下，凭借公司先进的技术和稳定的产品质量，将迎 来广阔的发展空间。目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关 系。随着汽车电气化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于 PCB 的应用需求将继续增加。 2、数据/通讯领域 同样，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关 产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套 100G/400G 数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势 和下一代服务器计算平台/EGS 和 800G 交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关 研发和生产工作，紧抓 AI 算力模型带来的众多机遇。此外，东南亚市场的通讯需求上升，凭借公 司拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展，从中长期看，东南亚市 场的通信基建需求将持续存在，未来将作为公司海外市场业务的新增长点。 3、智能终端领域 受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利 产生一定影响。面对挑战，公司在保持 HDI 产品核心客户订单份额稳定的同时不断优化产品结构， 消费类电子 ODM 客户的市场份额上取得明显提升，在品牌终端客户的拓展上取得实质性进展。展 望下半年，这块业务将逐步实现放量，以高端 HDI 产品为主的江苏二期智能工厂有能力快速满足 客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，夯实公司在以 HDI 为代表的高端产品市 场的优势地位。 （二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵 在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来 广阔的市场增量，同时 Chiplet 等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替 代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新 业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内取得较大进展的业务情况如下： 1、陶瓷衬板业务 15 / 178  2023 年半年度报告 公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了 多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头 部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，我们亦在保供同时持续推进国 内外其他标杆客户订单的落地、放量。在 SiC 替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极 推动陶瓷衬板业务实现快速放量。 2、封装载板业务 伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有 tenting 工艺封装载板产品线基础 上，投资新增的首条高端细线路 mSAP 工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式 具备涉足中高端 IC 封装载板领域的能力，并实现向 FC 类载板的技术转型。公司 IC 封装载板产品 线 万平米/月，产品类型涵盖 Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP 等，产品主要应 用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中 EMMC、MEMS、DRAM、Module 等存 储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD 等产品送样认证中。目前客户 导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型 号已进入量产阶段。 （三）对外投资项目取得新进展 公司于年初与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金 共同投资约 50 亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领域的封装 载板产品。2023 年 6 月，公司本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已 完成工商注册登记手续并取得营业执照，注册资本 5 亿元，围绕集成电路设计、制造、销售以及 特种陶瓷制品的制造、销售等开展经营业务。目前项目正在筹备可研和环评的相关工作，预计今 年 Q4 开工建设。 （四）15 亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持 公司已于 2023 年 4 月 6 日完成再融资工作，满额募资 15 亿元，增发股份 1.27 亿股。资金主 要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。 本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。报告期内，博敏电子新一代电子 信息产业投资扩建项目（一期）利用本次募集资金加快推进建设进度，主要完成项目地基平整（完 成率 98%）、厂房主体基建、宿舍楼（部分主体结构已封顶）和地下室一期基础工程建设等。项目 采用边建设边投产的方式，预计 2024 年底实现首期试投产，一期项目全部建成达产后预计新增 PCB 年产能 172 万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI 板以及 IC 载板领域的出货占比，优 化产品结构，满足 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领 域对 PCB 产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。 三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）独特的上下游一体化解决能力 公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB 事业部具备完善的产品结构体系 和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领 域的需求。同时，依托于先进的 PCB 工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解 决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM 等全供应链上满 足客户的需求。 自 2020 年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出 发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进 行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。 16 / 178  2023 年半年度报告 （二）客户结构优势 公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好 的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。 主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优 秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、 联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海 物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个 战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了 合作伙伴对我们的认可。 创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向 EMS 全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、 新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小 米、智能电表终端、立讯精密、Honeywell、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天 二院、南瑞集团逐步深入合作。 同时，公司在 IC 封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量 客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。 （三）技术和研发优势 公司系国家高新技术企业，先后组建了 6 个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江 苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工 程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担 了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。 子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端 PCB 市场的智能化生产平台，近日被认定为“国 家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于 5G 高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克 了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源 器件集成等系列关键技术；5G 高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有 率，并逐步实现国产替代。 经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性 的有： 1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板 内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也 17 / 178  2023 年半年度报告 得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能， 已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。 2、由公司主导制定、根据 CPCA 标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准 CPCA/T 6046- 2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此 领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势 提供技术支持文件。 3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器 PCB 产品以 Purely 和 Whitley 平台产品为主，公司已完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。与上 一代平台产品相比，EGS 平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。 4、AMB 陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、 图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下 几个指标衡量：（1）空洞率控制在 0.3%-0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在 5,000 次以上；（3）覆铜厚度在 0.8 毫米以上，甚至可达 2 毫米。 报告期内，研发费用为 6,392.20 万元，占营业收入比例为 4.22%，主要投向 5G 通信、大功 率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC 载板、高阶 MiniLED 等。公司共申请专利 17 项，其中发明专 利 14 项，实用新型专利 3 项，已获授权专利 280 项，其中发明专利 97 项、实用新型专利 174 项， 专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权 114 项。 （四）运营优势 公司深耕 PCB 领域 29 年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格 制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供 有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成 本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。 同时，公司坚持开展 Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建 设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。 （五）管理优势 创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的 PCB 技术积累，在其带领下，公司整体技术沉 淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的 60 后， 又有成熟稳重兼具开拓精神的 70 后，还有一帮充满朝气和干劲儿的 80 后，形成了“老中青”组 合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管 理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 1,513,190,912.59 1,534,458,668.07 -1.39 营业成本 1,287,794,888.09 1,277,455,076.30 0.81 销售费用 23,593,182.79 24,249,610.09 -2.71 管理费用 46,991,740.53 41,450,427.19 13.37 18 / 178  2023 年半年度报告 财务费用 11,821,948.70 6,480,255.41 82.43 研发费用 63,922,005.51 63,625,846.20 0.47 经营活动产生的现金流量净额 204,783,399.32 64,577,467.90 217.11 投资活动产生的现金流量净额 -1,455,734,845.06 -483,578,354.64 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 1,409,896,161.24 330,681,744.67 326.36 财务费用变动原因说明：主要系汇兑收益同比减少所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购买定期存款所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系收到募集资金所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 本期期 上年期 本期期末 末数占 末数占 金额较上 项目名称 本期期末数 总资产 上年期末数 总资产 年期末变 情况说明 的比例 的比例 动比例 （%） （%） （%） 货币资金 1,403,781,171.47 16.64 483,888,147.22 6.99 190.10 主要系收到募集资金所致 应收款项 1,143,925,237.61 13.56 1,158,230,831.72 16.74 -1.24 存货 495,276,455.26 5.87 488,596,440.54 7.06 1.37 长期股权投资 9,027,899.37 0.11 14,110,475.94 0.20 -36.02 主要系并购芯舟电子所致 固定资产 2,186,721,627.82 25.92 2,082,305,871.84 30.10 5.01 在建工程 1,097,671,374.86 13.01 795,316,816.94 11.50 38.02 主要系新增土建工程所致 使用权资产 32,619,902.17 0.39 40,338,989.22 0.58 -19.14 短期借款 664,111,929.33 7.87 769,487,646.47 11.12 -13.69 合同负债 6,452,706.21 0.08 7,401,755.34 0.11 -12.82 长期借款 882,750,429.17 10.46 592,204,630.33 8.56 49.06 主要系银行借款增加所致 租赁负债 21,534,557.42 0.26 29,242,926.34 0.42 -26.36 交易性金融资产 84,999,985.00 1.01 不适用 主要系购买理财产品增加所致 预付款项 35,681,707.08 0.42 18,482,764.32 0.27 93.05 主要系预付材料款增加所致 其他流动资产 120,434,069.54 1.43 69,171,091.30 1.00 74.11 主要系待抵进项税增加所致 开发支出 4,393,039.71 0.05 2,738,529.76 0.04 60.42 主要系新增开发项目所致 其他非流动资产 197,824,779.99 2.34 146,152,870.38 2.11 35.35 主要系在建工程款增加所致 主要系本期发放上年末计提的 应付职工薪酬 26,214,494.59 0.31 55,060,375.23 0.80 -52.39 年终奖所致 应交税费 17,811,788.98 0.21 11,778,338.37 0.17 51.22 主要系增值税增加所致 主要是归还供应商保证金和应 其他应付款 5,905,104.48 0.07 10,026,000.66 0.14 -41.10 付股权款减少所致 一年内到期的非 主要系偿还一年内到期的银行 90,147,733.13 1.07 307,008,932.84 4.44 -70.64 流动负债 借款所致 其他流动负债 271,107.37 0.00 2,300,081.46 0.03 -88.21 主要系待转销项税减少所致 其他说明 19 / 178  2023 年半年度报告 无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产 286,199,287.29（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 3.39%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 详见第十节财务报告七、81 所有权或使用权受到限制的资产。 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：万元 报告期内投资总额 上年同期投资总额 变动比例 52,560 0 100% (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 √适用 □不适用 公司于 2022 年 12 月 30 日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投 资的议案》，公司与合肥经开区管委会签署《投资协议书》在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封 装载板产业基地项目，该项目投资总额约 50 亿元人民币，建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产 基地，主要从 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 MiniLED 领 域 的 封 装 载 板 产 品 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2023 年 1 月 4 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站 （）披露的公司《关于对外投资暨签署